- 产品概述
产品名称： HCB大电流磁珠系列
产品特性：封闭磁路避免干扰，适合一般焊接及回焊，良好的焊锡性及耐热性，不同尺寸可供选择，产品无铅适合无铅焊锡
应用领域：电脑主板、通讯设备、电子游戏机、数位电视主板、电路主板上都适用
尺寸规格：0603/1005/1608/2012/3216/3225
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产品名称： HCB大电流磁珠系列
产品特性：封闭磁路避免干扰，适合一般焊接及回焊，良好的焊锡性及耐热性，不同尺寸可供选择，产品无铅适合无铅焊锡
应用领域：电脑主板、通讯设备、电子游戏机、数位电视主板、电路主板上都适用
尺寸规格：0603/1005/1608/2012/3216/3225